Embassy of India
Cairo
***
PRESS RELEASE
India Emerges as a Key Player in Global Semiconductor Ecosystem; First ‘Made-in-India’ Chip Presented to Prime Minister Modi
At the Semicon India 2025 event in Delhi, Union Minister for Electronics & Information Technology Ashwini Vaishnaw presented the first “Made-in-India” chip, named Vikram, to Prime Minister Narendra Modi. Vikram is a 32-bit processor and test chips of the four approved projects. Minister Ashwini Vaishnaw said five semiconductor units had been built in India over the past 3.5 years, since the government launched the country’s first semiconductor mission. He attributed the feat to Prime Minister Modi’s “farsighted vision.”
India accounts for around 20 per cent of the world’s chip design engineers, placing it as a key player in the global semiconductor design ecosystem, according to a report by Bastion Research. According to news agency ANI, the report underlined India’s strong position in the global semiconductor chain, noting, “India is already an important piece in the global semiconductor design. You may be surprised to know that approximately 20 per cent of the world’s chip design engineers are based here.”
Global technology leaders, including Qualcomm, Intel, Nvidia, Broadcom, and MediaTek, have set up large R&D and design centres across Bengaluru, Hyderabad, and Noida. This strong presence has enabled India to emerge as one of the world’s leading hubs for chip design, as per ANI.
Explaining the division of work worldwide, the report said engineers in the United States define the high-level chip architecture, such as deciding the type of chip, its end use, features, and launch strategy. Indian engineering teams, by contrast, take on the critical execution work such as translating architecture into logic, simulating and testing chips, optimising performance, writing drivers and firmware, and fine-tuning electronic design automation tools. The Bastion Research findings also noted India’s policy push to strengthen its semiconductor ecosystem.
The government launched the Semicon India Programme in 2021 with incentives worth around EGP 418 billion to attract global manufacturers. India’s semiconductor consumption is projected to rise sharply. “We consume about EGP 1.2 trillion worth semiconductors and it is expected to rise to upwards of EGP 5.0-6.0 trillion by 2030. When India starts to produce those chips, our share will definitely rise,” Sandeep Kumar, CEO of L&T Semiconductor Technologies and chairman of the Semiconductor Product Leadership Forum, was quoted as saying by ANI.
The Forum, launched by the India Cellular and Electronics Association (ICEA), aims to build an ecosystem for product design, IP creation, and high-value innovation. It is targeting the launch of around 100 new companies by 2035, expected to absorb nearly 500,000 workers, including a large number of engineers. Meanwhile, India recently rolled out its first domestically produced chip at CG Semi’s Outsourced Semiconductor Assembly and Test (OSAT) facility in Sanand, Gujarat. The government has so far approved 10 semiconductor manufacturing projects worth over EGP 880 billion across six states. Work is also underway on Semicon 2.0, the next phase of India’s semiconductor mission.
The Vikram chip was developed by ISRO’s Semiconductor Lab. It is the first 32-bit microprocessor completely built in India, designed to be used in harsh launch vehicle conditions. Vikram was fabricated and packaged at SCL’s 180nm CMOS facility in Mohali, Punjab. It can handle memory tasks and execute complex functions during satellite and space vehicle launches. Amid global policy uncertainty, India stands as a lighthouse of stability and growth.
Source: The Times of India
***
سفارة الهند
القاهرة
***
نشرة صحفية
الهند تبرز كلاعب رئيسي على الساحة العالمية في قطاع صناعة أشباه الموصلات
إهداء أول شريحة إليكترونية تم تصنيعها في الهند إلى رئيس الوزراء مودي
خلال مؤتمر “سيميكون الهند 2025” في دلهي، قام وزير الإلكترونيات وتكنولوجيا المعلومات بالحكومة الاتحادية أشويني فايشناو بإهداء أول شريحة تم تصنيعها في الهند والتي تحمل اسم “فيكرام”، إلى رئيس الوزراء ناريندرا مودي. الشريحة “فيكرام” عبارة عن معالج 32-بت ورقائق اختبار للمشروعات الأربعة المعتمدة. قال الوزير أشويني فايشناو إنه تم بناء خمس وحدات لأشباه الموصلات في الهند على مدى السنوات الثلاث والنصف الماضية، منذ أن أطلقت الحكومة أول مبادرة لأشباه الموصلات في البلاد. ونسب هذا الإنجاز إلى “الرؤية بعيدة المدى” لرئيس الوزراء مودي.
وفقًا لتقرير صادر عن مؤسسة “باستيون ريسيرش”، تضم الهند نحو 20 بالمئة من مهندسي تصميم الرقائق الإليكترونية في العالم، مما يضعها كلاعب رئيسي على الساحة العالمية في مجال تصميم أشباه الموصلات. ووفقًا لوكالة الأنباء الهندية (ANI)، أكد التقرير على مكانة الهند القوية في مجال صناعة أشباه الموصلات العالمية، مشيرًا إلى أن “الهند بالفعل حلقة مهمة في قطاع تصميم أشباه الموصلات العالمي. ومن الجدير بالذكر أن ما يقرب من 20 بالمئة من مهندسي تصميم الرقائق في العالم موجودون هنا”.
أقامت شركات التكنولوجيا العالمية الرائدة، مثل كوالكوم وإنتل ونفيديا وبرودكوم وميديا تيك، مراكز كبيرة للبحث والتطوير والتصميم في بنجالورو وحيدر أباد ونويدا. وقد ساعد هذا التواجد القوي الهند على أن تصبح أحد المراكز الرائدة في العالم لتصميم الرقائق، حسبما ذكرت وكالة الأنباء الهندية.
واستعرض التقرير المجالات المختلفة لصناعة الرقائق الإليكترونية في أنحاء العالم قائلاً إن المهندسين في الولايات المتحدة يحددون البنية عالية المستوى للرقائق، مثل تحديد نوع الشريحة واستخدامها النهائي وميزاتها واستراتيجية إطلاقها. وعلى الجانب الآخر، يتولى المهندسون الهنود أعمال التنفيذ المهمة مثل تحويل التصميم البنيوي إلى أوامر منطقية، ومحاكاة واختبار الرقائق، وتحسين الأداء، وكتابة برامج التشغيل والبرامج الثابتة، وضبط أدوات أتمتة التصميم الإلكتروني. كما أشار تقرير مؤسسة “باستيون ريسيرش” إلى توجه السياسة الهندية نحو تعزيز قطاع صناعة أشباه الموصلات لديها.
أطلقت الحكومة برنامج سيميكون الهند في عام 2021 بحوافز تبلغ حوالي 418 مليار جنيه مصري لجذب المصنعين العالميين. ومن المتوقع أن يرتفع استهلاك الهند من أشباه الموصلات بشكل حاد. ونقلت وكالة الأنباء الهندية عن سانديب كومار، الرئيس التنفيذي لشركة “إل آند تي لتقنيات أشباه الموصلات” ورئيس منتدى قيادة منتجات أشباه الموصلات، قوله: “نحن نستهلك ما قيمته حوالي 1.2 تريليون جنيه مصري من أشباه الموصلات، ومن المتوقع أن يرتفع هذا الرقم إلى حوالي 5-6 تريليون جنيه مصري بحلول عام 2030. وعندما تبدأ الهند في إنتاج هذه الرقائق، فإن حصتنا سترتفع بالتأكيد”.
يهدف المنتدى، الذي أطلقته الرابطة الهندية للهواتف الخلوية والإلكترونيات (ICEA)، إلى بناء منظومة لتصميم المنتجات، وحماية الملكية الفكرية، والابتكار عالي القيمة. وهو يستهدف إطلاق حوالي 100 شركة جديدة بحلول عام 2035، ومن المتوقع أن تستوعب هذه الشركات ما يقرب من 500 ألف عامل، منهم عدد كبير من المهندسين. وفي الوقت نفسه، طرحت الهند مؤخرًا أول شريحة منتجة محليًا في منشأة تجميع واختبار أشباه الموصلات الخارجية (OSAT) التابعة لشركة سي جي سيمي في ساناند، بولاية جوجارات. وقد وافقت الحكومة حتى الآن على 10 مشاريع لتصنيع أشباه الموصلات بقيمة تزيد عن 880 مليار جنيه مصري في ست ولايات. كما يجري العمل حالياً في المرحلة التالية من مبادرة أشباه الموصلات الهندية “سيميكون 2”.
تم تطوير شريحة “فيكرام” بواسطة مختبر أشباه الموصلات التابع لمنظمة أبحاث الفضاء الهندية (ISRO). وهو أول معالج دقيق 32-بت تم بناؤه بالكامل في الهند، وهو مصمم للاستخدام في الظروف القاسية لمركبات الإطلاق. تم تصنيع وتغليف شريحة “فيكرام” في منشأة لتصنيع وحدات سيموس 180 نانومتر تابعة لمختبر أشباه الموصلات في موهالي بولاية بنجاب. ويمكن لهذه الشريحة التعامل مع مهام الذاكرة وتنفيذ الوظائف المعقدة أثناء إطلاق الأقمار الصناعية ومركبات الفضاء. ووسط حالة من عدم اليقين في السياسة العالمية، تقف الهند كمنارة للاستقرار والنمو.
المصدر: ذا تايمز أوف إنديا
